La carrera por la Inteligencia Artificial suele explicarse a través de nombres como NVIDIA, TSMC, Microsoft, Google o Amazon. Unos diseñan aceleradores, otros los fabrican y los grandes proveedores cloud los instalan por miles en centros de datos. Pero toda esa capacidad de computación depende de una tecnología anterior y mucho menos visible: las máquinas capaces de trasladar circuitos cada vez más pequeños a una oblea de silicio.
Buena parte de esa tecnología procede de Veldhoven, en Países Bajos (Europa), donde tiene su sede ASML. La compañía no fabrica chips ni desarrolla modelos de Inteligencia Artificial, pero suministra los sistemas de litografía con los que los grandes fabricantes producen los semiconductores más avanzados. Su posición permite entender por qué la infraestructura digital empieza mucho antes del servidor, del centro de datos y del cloud.
ASML: las claves en 20 segundos
- ASML nació en 1984 como una empresa conjunta de Philips y ASM International.
- Fabrica sistemas de litografía que proyectan los patrones de los circuitos sobre obleas de silicio.
- Es el único proveedor de sistemas de litografía ultravioleta extrema, EUV, utilizados en fabricación de gran volumen.
- Sus equipos forman parte de las fábricas de semiconductores de compañías como TSMC, Samsung, Intel y SK hynix.
- También produce sistemas DUV, necesarios para numerosas capas y para una gran variedad de chips.
- En 2025 registró unas ventas netas de 32.700 millones de euros y un beneficio neto de 9.600 millones.
- Durante el primer trimestre de 2026 alcanzó unas ventas de 8.800 millones de euros, un beneficio neto de 2.800 millones y un margen bruto del 53 %.
- ASML prevé cerrar 2026 con una facturación de entre 36.000 y 40.000 millones de euros.
- Su siguiente generación tecnológica, High-NA EUV, eleva la apertura numérica de 0,33 a 0,55 y permite imprimir estructuras de menor tamaño.
- Su importancia estratégica también la sitúa en el centro de los controles de exportación y de la competencia tecnológica entre Estados Unidos, China, Europa y Asia.
Las cifras muestran una empresa industrial con una posición muy poco habitual. En 2025 destinó 4.700 millones de euros a investigación y desarrollo. Además, obtuvo 8.200 millones mediante servicios, mantenimiento y actualizaciones de equipos ya instalados, un 26,2 % más que el año anterior. ASML no depende únicamente de vender máquinas nuevas: mantiene una relación técnica que puede durar décadas con las fábricas que utilizan sus sistemas.
La demanda relacionada con la Inteligencia Artificial ha reforzado esta actividad. Los grandes modelos necesitan aceleradores, pero también memorias de alto ancho de banda, procesadores, componentes de red e interconexiones de alta velocidad. Para aumentar su producción, los fabricantes de lógica y memoria deben ampliar fábricas, incorporar nuevas máquinas y actualizar las existentes.
Eso no significa que cada chip para Inteligencia Artificial necesite exclusivamente una máquina EUV. La fabricación de un semiconductor combina numerosos procesos y tecnologías. ASML mantiene una amplia oferta DUV, basada en ultravioleta profundo, que continúa siendo imprescindible para muchas capas del chip, para nodos maduros y para componentes donde no tiene sentido utilizar la herramienta más avanzada.
EUV y DUV convivirán durante años. Una fábrica puede utilizar EUV para las estructuras más complejas y recurrir a DUV en muchas otras exposiciones. Esta combinación explica por qué la posición de ASML se extiende más allá de los procesadores de última generación y alcanza memorias, electrónica industrial, automoción, comunicaciones y numerosos dispositivos de uso cotidiano.
Cómo funciona la litografía EUV y por qué es tan difícil de replicar
La litografía puede compararse con una impresión fotográfica de extraordinaria precisión. El proceso comienza con una oblea de silicio cubierta por un material sensible a la luz. La máquina proyecta sobre ella el patrón correspondiente a una de las capas del circuito. Después se aplican procesos químicos y físicos que permiten grabar, depositar o modificar materiales.
La operación se repite muchas veces. Un chip moderno está formado por capas sucesivas que deben quedar alineadas con una precisión extrema. Un pequeño error puede afectar al rendimiento de toda la oblea y reducir el porcentaje de chips que funcionan correctamente.
La fabricación completa comprende cientos de pasos y puede prolongarse durante varios meses. La litografía es uno de ellos, aunque condiciona directamente el tamaño de las estructuras, la densidad de transistores y la viabilidad económica del proceso.
Las máquinas EUV de ASML utilizan luz con una longitud de onda de 13,5 nanómetros. Para producirla, un láser de dióxido de carbono dispara dos pulsos contra diminutas gotas de estaño en movimiento. El estaño se convierte en plasma y emite radiación ultravioleta extrema. El sistema puede repetir esta operación hasta 50.000 veces por segundo.
A partir de ahí aparece otra dificultad. La luz EUV es absorbida por prácticamente cualquier material, incluido el aire. No puede atravesar lentes convencionales de cristal, por lo que todo el recorrido óptico debe funcionar en vacío y mediante espejos multicapa de enorme precisión.
Estos espejos proceden de ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, uno de los socios más importantes de ASML. Los sistemas ópticos deben dirigir y enfocar la luz mientras la oblea y la máscara se desplazan a gran velocidad. Al mismo tiempo, la máquina corrige vibraciones, temperatura, posición y posibles desviaciones mediante sensores y software.
La óptica de iluminación de un sistema EUV convencional ya contiene alrededor de 15.000 piezas y pesa cerca de 1,5 toneladas. En High-NA EUV, el sistema de iluminación supera las 25.000 piezas y las seis toneladas. Los espejos se fabrican con precisión atómica y algunos pueden necesitar aproximadamente un año de producción.
ASML actúa, por tanto, como integrador de un conjunto tecnológico internacional. Además de ZEISS, la plataforma depende de fuentes láser, sistemas de vacío, metrología, materiales, software y componentes desarrollados por una red de proveedores especializados. La compañía controla la arquitectura general y coordina el funcionamiento del sistema dentro de las instalaciones del fabricante de chips.
Esta especialización explica por qué su posición resulta tan difícil de replicar. Un competidor no tendría que copiar una sola máquina, sino reconstruir décadas de conocimiento en óptica, plasma, mecánica, materiales, control de movimiento, fabricación y software. También necesitaría crear una red de proveedores y trabajar durante años con los fabricantes de semiconductores para convertir los prototipos en herramientas fiables para producción continua.
El desarrollo de EUV necesitó más de dos décadas, miles de profesionales y miles de millones de euros en investigación. ASML estima que invirtió más de 6.000 millones de euros en esta tecnología durante 17 años antes de alcanzar la madurez necesaria para la fabricación a gran escala. La compañía también adquirió Cymer, especializada en fuentes de luz, para acelerar una de las partes más complejas del sistema.
La siguiente etapa es High-NA EUV. El término hace referencia a una apertura numérica superior, que mejora la capacidad del sistema óptico para captar y enfocar la luz. La plataforma EXE de ASML aumenta este valor desde 0,33 hasta 0,55.
Según las especificaciones del fabricante, el sistema TWINSCAN EXE:5000 alcanza una resolución de ocho nanómetros. Puede imprimir en una sola exposición estructuras 1,7 veces menores que las plataformas NXE y elevar hasta 2,9 veces la densidad potencial de transistores. El primer equipo se envió a Intel a finales de 2023 y ASML reconoció ingresos asociados a cuatro sistemas EXE durante 2025.
La adopción no será automática ni idéntica para todos los fabricantes. Cada empresa debe valorar el coste de la máquina, la productividad, el número de exposiciones que puede evitar, la madurez del proceso y el rendimiento obtenido por oblea. Una tecnología más avanzada solo resulta útil cuando mejora la economía completa de la fábrica.
De Veldhoven al centro de datos
La relación entre ASML y la infraestructura cloud puede parecer distante, pero conecta dos extremos de la misma cadena. Los sistemas de litografía permiten fabricar procesadores, aceleradores y memorias. Esos componentes se integran después en servidores, cabinas de almacenamiento y equipos de red. Finalmente, los centros de datos convierten el hardware en capacidad de computación disponible para empresas y usuarios.
Cuando una nueva generación de fabricación consigue aumentar la densidad de transistores, mejora el rendimiento o reduce el consumo por operación, el efecto termina llegando al centro de datos. Los proveedores pueden instalar más capacidad dentro del mismo espacio, ofrecer servidores más potentes o ejecutar determinadas cargas con una mejor relación entre rendimiento y energía.
Pero el proceso no es inmediato. Entre el avance de la litografía y su llegada a una infraestructura empresarial intervienen el diseño del chip, la validación del proceso, la fabricación, el encapsulado, la integración del servidor y la disponibilidad comercial. Por eso los anuncios sobre nuevos nodos no deben confundirse con capacidad utilizable de forma inmediata.
La dependencia también funciona en sentido contrario. Las previsiones de crecimiento de la Inteligencia Artificial llevan a los operadores de centros de datos y a los hiperescalares a reservar grandes volúmenes de aceleradores. Los diseñadores de chips trasladan esa demanda a las fundiciones, y las fundiciones aumentan sus inversiones en capacidad y equipamiento. ASML se beneficia de ese ciclo sin vender directamente servidores ni servicios cloud.
Para las empresas que consumen infraestructura, esta cadena tiene consecuencias prácticas. La disponibilidad y el precio de determinados procesadores pueden depender de cuellos de botella que se encuentran a miles de kilómetros del centro de datos. También pueden surgir diferencias importantes entre generaciones de hardware en consumo, densidad, rendimiento por núcleo o capacidad de memoria.
En cloud privado y bare-metal, la selección del hardware afecta directamente al diseño de la plataforma y al coste total de propiedad. Una empresa no siempre necesita la CPU más reciente ni un acelerador de máxima gama. Debe elegir la arquitectura que mejor se ajuste a sus bases de datos, virtualización, Inteligencia Artificial, almacenamiento, latencia y crecimiento previsto.
Los entornos bare-metal permiten dedicar el procesador, la memoria, el almacenamiento y la red a una organización concreta. Esto aporta aislamiento, rendimiento predecible y control directo del hardware. El cloud privado añade una capa de virtualización, automatización y gestión que facilita distribuir esos recursos entre máquinas virtuales y servicios internos.
Desde la perspectiva de un proveedor europeo como Stackscale, la innovación del semiconductor es una parte del problema, pero no resuelve por sí sola la infraestructura empresarial. También hay que diseñar la alta disponibilidad, las redes privadas, los backups, el almacenamiento, la monitorización, la recuperación ante desastres y la operación diaria.
Una nueva CPU puede reducir tiempos de proceso, pero no sustituye un plan de continuidad. Un acelerador puede ejecutar modelos de Inteligencia Artificial con rapidez, pero no determina dónde se almacenan los datos, quién administra la plataforma o bajo qué jurisdicción opera el proveedor. Rendimiento, resiliencia y soberanía son dimensiones relacionadas, aunque diferentes.
ASML también sirve para matizar el concepto de soberanía tecnológica europea. La compañía conserva en Países Bajos una capacidad que ningún otro proveedor ha logrado reproducir comercialmente. Europa dispone así de una posición estratégica dentro de la fabricación mundial de semiconductores.
Pero ASML no representa una cadena europea completamente autónoma. Sus máquinas integran tecnología y componentes de distintos países. Sus principales clientes fabrican en Taiwán, Corea del Sur y Estados Unidos. La empresa depende de ZEISS en Alemania, de especialistas estadounidenses y de una red internacional de proveedores.
Su fortaleza procede precisamente de esa cooperación. Al mismo tiempo, esa estructura la expone a controles de exportación, tensiones comerciales y decisiones políticas tomadas fuera de Países Bajos. Las restricciones aplicadas a determinadas herramientas avanzadas muestran que la litografía ya no se considera únicamente una actividad industrial: forma parte de la política exterior y de seguridad.
La Unión Europea intenta reforzar su posición mediante el Reglamento Europeo de Chips y otras iniciativas relacionadas con semiconductores, cloud, Inteligencia Artificial y código abierto. El objetivo no consiste solo en fabricar más chips, sino en conservar capacidades de investigación, diseño, producción y operación digital dentro de Europa.
ASML demuestra que Europa puede ocupar posiciones difíciles de sustituir cuando combina investigación a largo plazo, industria avanzada, proveedores especializados y cooperación con clientes. También demuestra que estas ventajas necesitan décadas para construirse y que la soberanía no equivale a aislamiento.
La infraestructura digital europea necesita actuar sobre toda la cadena. Incluye semiconductores, servidores, conectividad, centros de datos, software, virtualización, cloud y control de los datos. Una empresa puede beneficiarse indirectamente de la tecnología de ASML y, al mismo tiempo, mantener sus cargas en una plataforma europea de cloud privado o bare-metal para controlar mejor la jurisdicción, el rendimiento y los costes.
ASML no fabrica la Inteligencia Artificial ni controla por sí sola el futuro de los chips. Sin los diseños de compañías como NVIDIA, AMD o Intel, las fábricas de TSMC, Samsung y otros fabricantes, y el trabajo de miles de proveedores, sus máquinas no tendrían utilidad. Su importancia nace del lugar que ocupa en esa cadena: proporciona una de las herramientas más difíciles de sustituir para convertir un diseño digital en silicio.
Preguntas frecuentes sobre ASML
¿Qué fabrica exactamente ASML?
ASML fabrica equipos de fotolitografía, además de software, sistemas de metrología, servicios y actualizaciones. Sus máquinas proyectan los patrones de los circuitos sobre obleas de silicio durante la producción de semiconductores.
¿Por qué ASML es importante para NVIDIA y otros diseñadores de chips?
NVIDIA, AMD y otras compañías diseñan procesadores, pero recurren a fabricantes como TSMC o Samsung para producirlos. Estas fábricas utilizan equipos de ASML en distintas etapas de sus procesos.
¿ASML tiene el monopolio de la litografía?
No de toda la litografía. Nikon y Canon también fabrican determinados sistemas. Sin embargo, ASML es el único proveedor de tecnología EUV utilizada en la producción de los semiconductores más avanzados.
¿Qué relación existe entre ASML y el cloud?
ASML suministra la tecnología con la que se fabrican muchos de los procesadores, aceleradores y memorias utilizados en servidores. Sus avances terminan influyendo en el rendimiento, el consumo y la disponibilidad del hardware desplegado en centros de datos y plataformas cloud.
Fuentes:
- ASML, resultados financieros del ejercicio 2025.
- ASML, resultados del primer trimestre de 2026.
- ASML, documentación técnica sobre litografía EUV y High-NA EUV.
- ASML, historia de la compañía y desarrollo de EUV.
- ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, óptica EUV y High-NA EUV.
- Comisión Europea, Reglamento Europeo de Chips y soberanía tecnológica.
- Imágenes de ASML de su media library público.
